【原创发布】上海精测半导体全自动晶圆缺陷复检设备:双丰收之路
1. 随着半导体行业的快速发展,对晶圆质量的要求也日益提高。晶圆缺陷是影响芯片质量和产能的重要因素之一。为了提高晶圆的质量和生产效率,上海精测半导体研发团队推出了全自动晶圆缺陷复检设备。本文将介绍该设备的特点和优势。 2. 设备概述 上海精测半导体全自动晶圆缺陷复检设备是一种用于检测晶圆表面缺陷的高精度设备。它采用先进的光学成像技术和图像处理算法,能够快速、准确地检测出晶圆表面的各种缺陷,如裂纹、污染、划痕等。 3. 技术特点 该设备具有以下几个技术特点: 3.1 高分辨率成像:采用高分辨率相